OPT555系列單組份有機硅灌封膠

  一、產品特點

OPT555系列是一類低粘度單組分室溫固化有機硅灌封材料，能滲入被灌封部件的細小縫隙，起到更有效的密封。膠料固化后是彈性體,具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，並具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。

完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

適用於小型或薄層（灌封厚度一般小於7mm）電子元器件、模塊、燈飾光電顯示器和線路板的灌封保護。

555A：透明，電子元器件的灌封。

555B：乳白色，電子元器件、電器模塊汽車探頭的灌封。

三、使用工藝

1、      清潔表面：將被灌封物體的表面清理乾淨,除去鏽跡、灰塵和油污等。

2、      施    膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理乾淨的表面，使之自然流平。

3、  固    化：將灌封好的部件置於空氣中，當表皮形成后，緊接着就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），555膠將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。由於深層固化需要的時間較長，因而建議555一般用於小型電子元件和薄層灌封。

四、注意事項

操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。

五、固化前後技術參數