OPT555系列单组份有机硅灌封胶

  一、产品特点

OPT555系列是一类低粘度单组分室温固化有机硅灌封材料，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。胶料固化后是弹性体,具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、灯饰光电显示器和线路板的灌封保护。

555A：透明，电子元器件的灌封。

555B：乳白色，电子元器件、电器模块汽车探头的灌封。

三、使用工艺

1、      清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、      施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、  固    化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），555胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议555一般用于小型电子元件和薄层灌封。

四、注意事项

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

五、固化前后技术参数